Schnellspannsysteme
Innovative Schablonenlösungen zur Effizienzsteigerung
Flexibel. Hochpräzise. Profitabilitätssteigernd. SMD-Schablonen wirken sich leistungssteigernd auf die internen Arbeitsabläufe aus und optimieren diese. BECsnap – die neu entwickelte, patentierte Technologie von BECKTRONIC bietet jetzt Nutzern von unterschiedlichen Spannrahmentypen die Möglichkeit, ihre Schablonenproduktion effizienter und sicherer zu gestalten. Die 2014 in den Markt eingeführten Schnellspannrahmen liefern viele Argumente dafür, in Zukunft schneller und produktspezifischer die benötigten Schablonen ihren Anforderungen entsprechend anzupassen. So kann beispielsweise auf verändernde Prozessfaktoren einfach und kostensparend reagiert werden.
Mit der Lösung BECsnapVG bleiben traditionelle Schablonentypen für Schnellspannrahmen wie VectorGuard kompatibel. Diese neugewonnene Flexibilität und Kostenersparnis zeichnet sich positiv auf den gesamten Schablonenproduktionsprozess aus. BECsnapVG ist wirtschaftlich einsetzbar – dadurch bleiben vorhandene sowie neue Schablonen voll funktionsfähig und langfristig einsetzbar. Einlegehilfen sind ab heute überflüssig. Ein System, das durch eine hohe Sicherheit, Stabilität und simple Handhabung überzeugt.
Eine weitere neue Schnellspannlösung für die Elektronik-Produktion ist die BECsnapQF-Technologie. Die Aluminiumeinfassung zahlt sich gegenüber klassischen Randlochungen in vielerlei Hinsicht aus. Durch die Verkleidung der scharfen Metallkanten mit hochwertigen Aluminiumprofilleisten wird das Verletzungsrisiko nicht nur minimiert, sondern gänzlich eliminiert. Auch die Stabilität der Hochpräzisionsschablone wird verbessert und Beschädigungen oder Knicke der Schablone können ausgeschlossen werden. Die Lotpastenschablonen sind in die Schnellspannrahmen QuattroFlex II und -3 (ohne Ladestation), Stencilman sowie TensoFrame einsetzbar. Mit deren Hilfe können auch besonders dünne Schablonen ≤ 100 µm problemlos und ohne Ausreißen des Randes gespannt sowie ohne Einlegehilfe und Einlegestation genutzt werden. Langfristig wird dadurch wertvolle Zeit gespart.
Das bestätigen auch zufriedene Kunden, die von der Flexibilität der vielseitigen Präzisionsschablonen profitieren. Sie rüsten bereits vorhandene Vorlagen mit den unkomplizierten BECsnapQF- und BECsnapVg-Schnellspannsystemen auf.
BECKTRONIC investiert in die Entwicklung neuartiger Schablonentechnologien und stärkt seine Kompetenz in der Entwicklung von SMD-Schablonen in den Bereichen Lotpastendruck, LTCC Anwendungen sowie Oberflächenveredelungen. Jede Schablone wird einem strengen Qualitätsprozess unterzogen. Ein ganzheitlicher Scan-Check überprüft diese nach jedem Produktionsvorgang und gleicht die CAD-Daten final mit dem Schneidebild ab. Dadurch werden bestmögliche Ergebnisse im späteren Produktionsprozess erzielt.
Neben dem Streben nach hochpräzisen, kundenspezifischen Produktionsergebnissen liegt das Erfolgsgeheimnis vor allem im ausgezeichneten vor- und nachgelagerten Serviceangebot, das an den individuellen Bedürfnisse der Kunden ausgerichtet ist. Produktionsprozesse verlaufen nicht immer linear und erfordern manchmal kurze Entscheidungswege und schnelles Eingreifen. Sehr kurze Lieferzeiten von nur einem Tag sowie ein speziell eingerichteter Eilservice versprechen schnelle Lösungen in nur vier Stunden.
Alle Lotpastenschablonen zeichnen sich durch Spannungsfreiheit, gleichmäßige Materialstärke sowie einen auf sämtliche Fertigungsprozesse abgestimmten Härtegrad aus. Für die Herstellung der Hochpräzisionsschablonen werden ausschließlich hochwertige Edelstahl- und Nickelmaterialien verwendet, deren Legierungen im Vorfeld speziell für den Laserschneideprozess optimiert wurden.
Während des Laserns der SMD-Schablonen kommen insgesamt fünf Lasersysteme zum Einsatz, die für absolutes Präzisionsschneiden ausgelegt sind und auf den Millimeter genaue Ergebnisse liefern. Die vollklimatisierte Fertigungshalle sorgt darüber hinaus im Verlauf der Produktion für eine konstante Umgebungstemperatur. So ist die gleichbleibende Qualität langfristig gewährleistet.
Standardgemäß werden die gelaserten Schablonen beidseitig gebürstet. Nur so erzielen die Experten eine Entgratung und feinste Schneidepartikel werden entfernt. Optional kann eine zusätzliche Oberflächenveredelung vorgenommen werden, die im Fine-Pitch Bereich ungleichmäßige Druckdepots ausschließt.
In selbstentwickelten Klebemaschinen werden diese per Direktverklebung mit einem Fixrahmen verbunden. Die optimale Lösung für Kunden, die höchste Anforderungen an die Stabilität, Robustheit und Präzision stellen. Außerdem besteht die Möglichkeit, in bestehende Schablonen zusätzliche Bauteile oder ganze Images zu lasern.
BECsnapVG und BECsnapQF bieten eine kostengünstige Alternative zur kompletten Neuanfertigung.
